醫(yī)療裝置加工
激光微射流?的優(yōu)勢
醫(yī)療器械零件加工領域需要高質量和高精度的加工技術。 Synova激光微射流®技術實現(xiàn)了一種帶冷卻和清潔的激光加工技術，幾乎不會產(chǎn)生熱影響區(qū)、沉積物或毛刺。
? ? ? ?在醫(yī)療領域里激光微射流加工技術主要用于高質量的醫(yī)療設備零件的加工，如植入裝置、刀片、支架、導管(即插管、針頭或內(nèi)窺鏡) 、和瓣膜等的器件的精密微型加工。
? ? ? ?激光微射流的加工過程中幾乎不產(chǎn)生熱損傷或相應的材料（性能/微觀結構）變化、優(yōu)異的加工公差和表面粗糙度、高生物相容性以及顯著減少的加工后工序處理效率。
? ? ? ?激光微射流?可以實現(xiàn)高精度、高速度、高清潔度、和高可靠性的切割、鉆孔、開槽、刻槽、標記、劃線、切片或切塊的加工。與熱損傷、加工碎屑、污染物沉積/毛刺或焦點聚焦相關的問題由于該技術的技術特點而幾乎可以不被考慮。LMJ?數(shù)控加工系統(tǒng)可以加工醫(yī)療行業(yè)常用的多種材料，包括鎳鈦、鈷鉻、不銹鋼、鉑鉻、鈷-鉻-鎳合金、鎂合金、硅、CVD金剛石和鉑銥基材等。
- 性能
- 高精度(+/- 3 μm)
- 重復性精度公差：+/- 2 μm
- 精準對焦相機：+/- 3 至 5 μm
- 窄且平行的切割（低至25 μm 切口寬度）
- 無污染物沉積，無底面毛刺
- 薄金屬基板上的最小粗糙度≥ 0.15?μm
- 切割比高達1:100（切口寬度：深度）
- 深徑比達1:20
- 切割速度（根據(jù)質量和厚度）：高達10mm/s 有效切割速度(Overall Speed)
- 任何切割幾何形狀均可加工
- 不會削弱材料強度
主 要 應 用
|? 醫(yī)療器械和工具的 2D/3D 切割：
- 心血管扁平支架（CoCr、NiTi、Cr-Pt、不銹鋼、鎂合金）。 主要加工任務：從片材和/或管材中切割出支架。
- 植入組件，例如耳植入物的電極和電連接器（Pt/Pt-Ir 基板）。主要加工任務：切割、鉆孔。
- 手術工具和手術刀（鋼、碳鋼、碳化鎢、陶瓷或硅）。主要加工任務：開槽、切割復雜形狀、圓片切割、磨邊、鉆孔、研磨。
- 鈹青銅通常用于血管內(nèi)手術的管子，例如插管、針頭或內(nèi)窺鏡（鋼、不銹鋼、鈦、鎳鈦諾、鎳鈦）。主要加工任務：開槽、復雜切削、微孔鉆孔、磨邊。 管壁厚度通常從30μm到600μm不等。
- 作為傳感器、起搏器或聽覺裝置的電子元件（鉑銥基板、鎳鈦諾）。主要加工任務：切片、切割、開槽、鉆孔。
客戶樣品申請表Customer Sample Request Form(CSRF)
