無材料損壞

由于水射流冷卻能力，被加工材料幾乎沒有熱損傷（無熱影響區(qū)）和材料微觀結(jié)構(gòu)變化。被燒蝕的材料碎屑隨著水流被沖刷去除，留下干凈的表面，既沒有沉積物也無底面毛刺。

更深的切割厚度

激光微射流®技術(shù)可以有效切割各種厚度的材料 - 從微米到厘米。 它可以切割厚達(dá)30mm的鉆石或碳化硅，或在孔徑為800µm的情況下，對材料厚達(dá)15毫米的高溫合金進行鉆孔。

獨特的平行激光束

Synova激光加工系統(tǒng)進行加工的激光束為柱形激光束。可以實現(xiàn)緊密、平行的切口 (切口尺寸>25 µm)。切口的切面平行沒有錐度，加工精度低至 +/- 1.5 µm，從而可顯著節(jié)省材料耗損。

高切割速度

在SYNOVA的加工微射流加工技術(shù)上采用高功率激光器可以在保證更好質(zhì)量的同時實現(xiàn)相比較而言更高的切割速度。例如，7mm厚硅的切割速度達(dá)45mm/min，而在4mm厚CVD培育鉆石的切割速度高達(dá)5mm/min。

多類型材料

激光微射流®技術(shù)可加工不同類型材料（導(dǎo)電或非導(dǎo)電）。由于LMJ技術(shù)的加工過程是以溫?zé)岬募庸み^程，所以該技術(shù)特別適合加工脆硬材料或使用傳統(tǒng)切削工藝容易損壞的各種復(fù)合材料。