刀具加工
激光微射流?的優(yōu)勢
Synova為刀具行業(yè)提供快速準確的激光加工解決方案。
? ? ? ?激光微射流??(LMJ?) 系統(tǒng)可切割不同材料，例如金屬、陶瓷、超硬材料和硬質合金基材以及非導電材料，如SCD。
? ? ? ?3軸激光切割系統(tǒng)非常適合對PCD、MCD、PcBN或CVD金剛石刀具的2D切割、鉆孔、開槽或切片，留下光滑的切割表面和鋒利的邊緣。
? ? ? ?5軸機器可實現(xiàn)高精度3D燒蝕（成型）切割單個或多個后角和對倒角。 此外，LMJ?技術允許在金剛石層和硬質合金之間進行均勻的連續(xù)切割。
? ? ? ?所有SYNOVA公司的數(shù)控加工系統(tǒng)都采用其激光微射流LMJ?激光系統(tǒng)。該技術將微水射流和激光脈沖有機整合形成了獨特的切割優(yōu)勢。激光脈沖被限制在微水射流中形成了柱形激光束，類似于激光在光纖中的傳輸，形成的柱形激光束實現(xiàn)了完美平行的切縫。與傳統(tǒng)“干”激光加工的加工切口不同，Synova的“濕”激光加工及時提供了一種更理想的激光加工工藝，幾乎沒有熱影響區(qū) (HAZ) 和導致削弱材料斷裂強度的微裂紋。值得注意的是，由于LMJ?加工具有高質量的切邊，因此可能不需要或更快的額外后續(xù)加工步驟，例如蝕刻、研磨或清潔等，因此可能降低了整體制造成本。
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- 性能
- 材料：PCD、MCD、天然金剛石、PcBN、硬質合金等
- 最大厚度：10 mm（PCD/WC鉆頭）
- 平均材料厚度：
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- 6 mm 用于 PCD/WC 鑲件
- SCD 最大 2 毫米
- PcBN 可達 4.7 mm
- 操作：粗加工、精加工、間隙成形（如果需要，可以加工漸變的后角）
- 加工速度快：
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- 2D切割1.6 mm厚PCD/ WC為5 mm/ min
- 3D切割(一個間隙角)1.6 mm厚PCD/ WC為5 mm/ min
- PCD的低粗糙度：
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- Ra 介于 0.1 和 0.3 μm 之間
- Rz 低于 2 μm
- 波紋度：小于2 μm
- 切削：小于1 μm
主 要 應 用
|? 用于銑床/鉆床的切削金剛石刀具刀片
|? 為銑床/鉆床切割金剛石工具鑲件
PCD鉆頭
PCD鉆孔刀具刀片
PCD 刀具刀片
刀具刀片（MCD）?
后角
間隙角MCD
刀具插入 頂視圖
LMJ? 的表面和邊緣質量
客戶樣品申請表Customer Sample Request Form(CSRF)
